Fonte immagine: https://share.sandia.gov/news/resources/releases/2005/images/texas-tech-mems.jpg
Le tecniche più comunemente impiegate per la fabbricazione dei MEMS, bulk micromachining, surface micromachining, e LIGA (acronimo di Roentgen LItography GAlvanic Abformung), sono derivate dalle tecnologie standard per la realizzazione dei circuiti integrati.
Nella prima tecnica chiamata bulk micromachining, una struttura micromeccanica in 3D è realizzata direttamente sul wafer di silicio attraverso la rimozione selettiva di porzioni di substrato.
La seconda tecnica detta surface micromachining è sostanzialmente basata sulla deposizione di alcuni layer sul substrato, e sulla successiva definizione della struttura micromeccanica mediante l’utilizzo di tecniche fotolitografiche.
La terza tecnica denominata LIGA, infine, si articola su tre fasi: litografia, deposizione, e molding, ed ha il grande vantaggio di poter utilizzare materiali diversi dal silicio come polimeri e metalli, ottenendo, in questo modo, strutture con un elevato fattore di forma.
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